下游減少新訂單，晶圓代工廠開始調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

據(jù)分析師表示，史無前例的芯片需求盛宴已經(jīng)結(jié)束。雖然受2022年秋季蘋果新iPhone發(fā)布的推動，全球前10大晶圓代工廠2022年第三季度的營收增長了6%，營收總數(shù)達(dá)到了352.1億美元，但預(yù)計第四季度的情況不容樂觀。

據(jù)分析師表示，史無前例的芯片需求盛宴已經(jīng)結(jié)束。雖然受2022年秋季蘋果新iPhone發(fā)布的推動，全球前10大晶圓代工廠2022年第三季度的營收增長了6%，營收總數(shù)達(dá)到了352.1億美元，但預(yù)計第四季度的情況不容樂觀。此前，TrendForce也預(yù)測表示，受需求疲軟導(dǎo)致芯片銷量減少、庫存增加，全球前10大晶圓代工廠2022年第四季度的收入將下降。

該機(jī)構(gòu)還表示，此前中國針對新冠的清零政策、全球經(jīng)濟(jì)疲軟和高通脹，持續(xù)影響了全球消費(fèi)者的信心。因此，2022年下半年的旺季需求表現(xiàn)平平，半導(dǎo)體庫存消耗的速度低于預(yù)期，此情況也導(dǎo)致了晶圓代工訂單大幅下修。持續(xù)兩年的芯片需求熱潮，于2022年第四季度正式結(jié)束。

值得注意的是，汽車市場仍存在芯片供應(yīng)緊張的問題。據(jù)麥肯錫的報告顯示，汽車行業(yè)對90納米芯片的依賴，將在一段時間內(nèi)導(dǎo)致汽車芯片供需失衡。但對芯片制造商不利的因素，并不一定也對芯片采購端不利，等待關(guān)鍵零部件出貨的終端產(chǎn)品制造商，將看到此前一直緊繃的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈開始松動。

截至目前，這一嚴(yán)峻的市場預(yù)測信息，幾乎并未影響芯片制造商新建晶圓廠的計劃。美國《芯片法案》的通過，推動更多晶圓廠在美投資，比如，臺積電在亞利桑那州增設(shè)了第二座晶圓廠；三星擴(kuò)大了在德克薩斯州的投資；美光宣布在紐約投資1,000億美元，興建一座大型晶圓廠，此外，該公司還計劃在愛達(dá)荷州博伊西市投資150億美元，興建新工廠。

前10大晶圓代工廠占全球9成市場份額

臺積電、三星、聯(lián)電、格羅方德和中芯國際，引領(lǐng)了全球晶圓代工市場2022年第三季度的增長。按照營收來計算，這五家公司的總營收占全球晶圓代工市場的89.6%。然而，TrendForce還注意到， 2022年第三季度，下游客戶減少了庫存和新訂單活動。具體表現(xiàn)在以下：

• 臺積電是蘋果新iPhone主芯片的制造商，由于新iPhone強(qiáng)勁的庫存需求，臺積電2022年第三季度業(yè)績顯著增長，營收為201.6億美元，營收環(huán)比增長11.1%。推動這一增長的因素可歸功于臺積電7nm以內(nèi)(含7nm)工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，這類芯片的營收占臺積電總營收的比例一直在攀升，在2022年第三季度達(dá)到了54%。

• 盡管三星也為新iPhone系列提供零部件，但2022年第三季度三星代工業(yè)務(wù)的營收環(huán)比小幅下降0.1%，又因受到韓元大幅走弱的影響，三星的市場份額降至15.5%。

• 聯(lián)電2022年第三季度的營收約為24.8億美元，季度環(huán)比增長1.3%。聯(lián)電該季度業(yè)績主要受美元走強(qiáng)和新增28nm產(chǎn)能帶來的提振因素影響。

• 格羅方德的季度收入增長4.1%，達(dá)到20.7億美元左右。這一增長歸因于晶圓出貨量的季度環(huán)比增長，以及晶圓ASP(平均銷售價格)和產(chǎn)品組合的進(jìn)一步優(yōu)化。此外，格羅方德一直保持著90%以上的產(chǎn)能利用率。

• 中芯國際2022年第三季度的營收約為19.1億美元，季度環(huán)比小幅增長0.2%。中芯國際的產(chǎn)品組合偏向于消費(fèi)電子芯片，因此該公司在第三季度的表現(xiàn)平平。盡管如此，受益于晶圓ASP的優(yōu)化抵消了產(chǎn)品組合和晶圓出貨量下滑的影響，中芯國際的2022年第三季度的營收仍在攀升。

下游下修訂單對晶圓廠代工廠的影響

TrendForce的報告還稱，美國的出口管制導(dǎo)致中芯國際的客戶在加大晶圓投入方面變得更加猶豫。然而，在此背景下，中芯國際將其2022年的資本支出提高了32%，從原計劃的50億美元增加到66億美元。借此調(diào)整，中芯國際希望能加快位于深圳、北京和上海的三家新晶圓廠的設(shè)備采購進(jìn)度，以盡量減少美國出口管制的影響。

此外，IC Insights也修改了其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測數(shù)據(jù)。修改后的數(shù)據(jù)顯示：2022年，全球半導(dǎo)體資本支出將增長19%，達(dá)到1817億美元。修訂后的金額比最初預(yù)測的1904億美元減少了24%。盡管該機(jī)構(gòu)下調(diào)了資本支出預(yù)測數(shù)據(jù)，但修訂后的數(shù)據(jù)仍能達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平。

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，觀察2022年第三季度營收排名，位列第6的華虹集團(tuán)和第10的高塔半導(dǎo)體的季度營收有所增長，而力積電、世界先進(jìn)和晶合集成的季度營收有所下降。

在前10名中，晶合集成跌幅最大，主要原因是需求和產(chǎn)能之間的失衡。具體而言，包括聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方和奕力科技在內(nèi)的驅(qū)動IC供應(yīng)商受庫存壓力不斷增加的影響，已經(jīng)下調(diào)了晶圓投入，但晶合集成還在繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。因此，晶合集成在第三季度的收入環(huán)比下降了22.5%，跌至3.71億美元，其產(chǎn)能利用率也下降到80%-85%。

2022年第四季度營收降幅更大

此前，TrendForce預(yù)測，消費(fèi)電子芯片的代工訂單將在2022年第四季度大幅下降。全球前十大晶圓代工廠中的大部分企業(yè)，將出現(xiàn)增長放緩或收入下降的情況。不過，臺積電2022年第四季度的營收環(huán)比可能將持平。

2022年第四季度，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率方面：

• 聯(lián)電重點(diǎn)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，把更多產(chǎn)能分配給汽車芯片和工業(yè)芯片，但受消費(fèi)電子芯片訂單下降影響，其產(chǎn)能利用率仍將下降10個百分點(diǎn)；

• 格羅方德由于沒有獲得足夠的8英寸晶圓代工長期協(xié)議，無法保持高產(chǎn)能利用率；

• 華虹子公司華力微55納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率下滑，該節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的MCU、Wi-Fi芯片和CMOS圖像傳感器；

• 由于CMOS圖像傳感器、DDI和其他邏輯芯片相關(guān)訂單修正，力積電8英寸和12英寸晶圓的產(chǎn)能利用率，分別回落至60%-65%和70%-75%；世界先進(jìn)的產(chǎn)能利用率下降到70%左右。